台光電 (2383-TW) 正式向金管會送件，擬發行可轉換公司債 (CB) 籌資 35 億元，支應在桃園資建大園新廠，鎖定生產 IC 載板材料，是今年最大規模的 PCB 產業籌資案，主辦券商為元大證券。

台光電對此市場籌資案態度極為審慎，並取消掉本月 10 日及 11 日兩場分別由券商元富證券及大和國泰證券主辦的投資論壇及法人說明會。

為在台灣興建 IC 載板材料廠，台光電已取得興建用地，台光電去年 12 月 31 日以 21.6 億元買下桃園大園區 8546 坪建廠用地，台光電主管指出，大園廠將新建最現代化載板產線及研發中心，新廠預計 2023 年完工，規劃最大月產能每月 30 萬張，等於提前正式建立 HDI 和高速材料市場外的載板材料市場。

對於即將跨入 IC 載板材料市場，台光電指出，開發的載板材料為日、韓業者外，唯一以自有技術生產載板材料的廠商，近期取得更多國際大廠認證及訂單，將針對客戶需求擴建載板材料產能，

台光電對現有廠區擴張部分，目前台光電月產能 355 萬張，將持續擴充中國大陸湖北黃石廠產能，預計再增 30 萬張，昆山廠也再增 30 萬張，整體擴充完成後，集團月產能將達 415 萬張。

台光電也打算，昆山廠將再增加 45 萬張月產能，新產能預計 2023 年中開出 ，屆時，總產能將擴張到 460 萬張。

台光電 2021 年營收 385 億元，再創新高，毛利率達 26.15%，年增 0.27 個百分點，稅後純益 54.93 億元，創新高，年增 48.91%，每股純益為 16.5 元，擬配發每股 10 元現金股利。