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蘋果M1 Ultra頂級晶片吸睛 台積電為最大受惠者

鉅亨網記者林薏茹 台北

蘋果 (AAPL-US) 春季發表會發布多項新品,其中最受市場關注的 M1 系列最新晶片 M1 Ultra,透過 UltraFusion 封裝架構,連結 2 顆 M1 Max 裸晶,為 M1 系列最高階晶片,並續採台積電 5 奈米製程;隨著蘋果擴大自研晶片,加速推展技術開發,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 挾先進製程優勢,持續大啖蘋果大單,將成最大受惠者。

此次春季發表會前夕,市場原預期,蘋果將揭曉採用台積電 4 奈米製程生產的 M2 晶片,不過,此次蘋果則先推出 M1 晶片系列最後一款產品 M1 Ultra。

M1 Ultra 透過 UltraFusion 封裝架構,採矽中介板連接 2 顆 M1 Max 晶片的裸晶,可同時傳遞超過 1 萬個訊號,提供每秒 2.5TB 的超低延遲和處理器間頻寬,是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的 4 倍以上,使 M1 Ultra 可被軟體視為單一晶片,開發人員無須重寫程式碼,就能充分發揮性能。

除 M1 Ultra 外,蘋果春季發表會中也亮相搭載 A15 仿生晶片的 5G iPhone SE 3、M1 晶片的 iPad Air 5 及 M1 Ultra 的 Mac 新機型 Mac Studio,全採用台積電 5 奈米製程;而另一項新品 Studio Display 顯示器則搭載 A13 仿生晶片,採用台積電 7 奈米製程。

市場也傳,蘋果今年擬推 7 款 Mac 系列新品,其中逾半將採最新的 M2 晶片,包括 13 吋 MacBook Pro、重新設計的 MacBook Air、24 吋 iMac 與 Mac mini 等,且傳 iPhone 數據機與射頻晶片也將陸續採用自家設計晶片。

蘋果為台積電最大客戶,去年貢獻營收高達 4054.02 億元,較前一年成長超過 2 成,占總營收比重也提升 1 個百分點至 26%。在蘋果擴大自研晶片下,今年占台積電的營收比重可望再進一步攀升。
 

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