英特爾 (INTC-US) 今 (8) 日宣布打造全方位生態系聯盟，並斥 10 億美元支援合作夥伴，強化生態系發展；從去年宣布跨足晶圓代工以來，英特爾動作頻頻，從製程技術、生態系、設備、材料、投資規模等各面向，卯足全力衝刺，步步進逼台積電 (2330-TW)(TSM-US) 意圖濃厚。

英特爾今日宣布攜手電子設計自動化 (EDA)、智慧財產 (IP) 與設計服務商，打造生態系聯盟，力旺 (3529-TW)、M31(6643-TW)、晶心科 (6533-TW) 等台廠都是合作夥伴。由於聯盟成員與台積電大聯盟相近，顯示英特爾加速推進生態系發展決心，藉由加快客戶產品上市時間能力，與台積電爭搶訂單。

除打造生態系聯盟外，英特爾也掏出手中現金，進一步投入創新資金，從三面向強化生態系統發展，以開發支援晶圓代工客戶的顛覆性能力。

英特爾近兩年積極轉型，盼能奪回半導體產業霸主地位，從去年宣布 IDM 2.0 策略，宣示重回晶圓代工產業後，所釋出的重大營運發展策略，無一不劍指台積電。

如去年 7 月揭露的先進製程技術藍圖，就提出 2023 年下半年量產 3 奈米製程，2024 年跨入 Intel 20A(即台積電的 2 奈米) 並逐步量產的目標，盼能彎道超車台積電。

而台積電去年宣布未來 3 年砸千億美元投資的同時，英特爾也擴大設廠規劃與投資規模，在歐美、馬來西亞等地設廠，上月並宣布斥資 200 億美元，在美國建兩座先進晶圓廠；英特爾也搶先台積電一步，成為艾司摩爾 (ASML) 下世代 High-NA 量產型 EUV 曝光機 EXE:5200 首家客戶。

另一方面，隨著先進製程對化學品要求提高，傳英特爾為確保品質，美國新廠有意向台積電一手扶植的化學品供應鏈台廠取經。為追趕台積電龍頭地位，英特爾可說是卯足全力。