晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 今 (13) 日召開法說，宣布今年資本支出金額將達 400-440 億美元，相較去年 300 億美元，大增 33-46%。

台積電財務長黃仁昭表示，產業結構性需求增加，加上半導體含量增加，及 5G、高效運算等應用驅動，今年資本支出將進一步提升，其中 70-80% 將用於 2/3/5/7 奈米等先進製程產能，10% 用於先進封裝製程，另外 10% 則是用在特殊技術製程。

先進製程進度方面，總裁魏哲家表示，3 奈米將在今年下半年量產，客戶參與度高，相較 5 奈米，3 奈米量產第一年會有更多新產品設計定案，而強化版的 3 奈米 (N3E) 量產時間將在 3 奈米量產一年後。

成熟製程方面，魏哲家表示，看好 28 奈米製程長期將受許多需求驅動，因此將在南京廠、台灣及日本等地擴充 28 奈米產能。

對於各大半導體廠相繼擴產，28 奈米市場是否會面臨供過於求疑慮，魏哲家認為，5G、高效運算應用，及終端裝置半導體含量增加，加上多鏡頭帶動 CMOS 需求，許多因素推升成熟製程需求成長，他也再強調，28 奈米將是嵌入式記憶體應用的「甜蜜點」。