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去年31家企業IPO畫出微笑曲線 今年仍由半導體稱霸市場

鉅亨網記者郭幸宜 台北
去年31家企業IPO畫出微笑曲線 ,預期今年仍由半導體稱霸市場。(鉅亨網資料照)
去年31家企業IPO畫出微笑曲線 ,預期今年仍由半導體稱霸市場。(鉅亨網資料照)

資誠聯合會計師事務所今 (3) 日公布 2021 年台股上市櫃 IPO 概況,累計共 31 家上市櫃新掛牌,共募資 321 億元,全年 IPO 掛牌家數巧妙畫出微笑曲線,展望後市,資誠認為未來台股 IPO 主要還是半導體產業的天下。

資誠表示,去年 IPO 募資金額最高者為力積電 (6770-TW),募資金額達 76.9 億元,占上市櫃總籌資額約 24%,其次則是鋰電池模組大廠 AES-KY(6781-TW),募資額為 47.8 億元,兩案的募資金額皆高於 2020 年的最高募資額 (23 億)。

資誠進一步指出,從這 31 家新掛牌公司的掛牌時間季度來看,可畫出一條微笑曲線,其中有 11 家在 2021 年第一季掛牌,9 家在第四季掛牌,第二季及第三季略減,分別為 6 家及 5 家。

資誠分析,去年 IPO 掛牌家數之所以畫出微笑曲線,主要是 2021 年第一季延續 2020 年 12 月的掛牌熱度,一月份單月即有 7 家公司完成掛牌,雖一度受疫情影響略微降溫,但自九月份起皆維持每月三家的掛牌進度,顯示台灣 IPO 市場正在重返軌道,並且可望重拾往日歡笑。

展望今年,資誠聯合會計師事務所審計服務營運長徐聖忠指出,2022 年台灣 IPO 市場有三大觀察重點,包括 IPO 仍是半導體的天下、多層次市場架構趨勢持續,以及 ESG 投資觀念更加普及。

以半導體來說,除了與我供應鏈獨特性與重要性支撐外,加上中美貿易角力及疫情推波助瀾,讓半導體在 IPO 家數與募資金額均大幅領先其他產業,在半導體應用越來越廣泛的趨勢下,合理推論半導體產業仍將繼續保持台灣 IPO 市場領頭羊的地位。

其次,為增加創新公司籌資管道,「創新板」及「戰略新板」兩大新板塊去年 7 月開板,透過放寬財務門檻,協助創新類型公司獲得更多籌資機會,預期在簡化規範,籌資效率提高的前提下,對創新類型公司仍具相當吸引力。

徐聖忠指出,去年戰略新板有 6 家登錄,創新板亦有公司陸續提出申請,預期在證交所、櫃買中心支持下創新公司籌資,可望讓創新板與戰略新板為台灣資本市場的另一個亮點。

另外,近年來越來越多投資人將 ESG 納入投資決策過程中的重要考慮因素,除了聯合國「責任投資原則」簽署機構數不斷創高,台灣 2020 年底發布的「資本市場藍圖」也提到將引導投信事業辦理資產管理業務時,於投資流程及風險管理等內部控制機制納入 ESG 考量。
 

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