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〈半導體展開展〉SiC供不應求、產能滿載 漢磊首度透露將進入8吋製程

鉅亨網記者林薏茹 台北
漢磊行銷業務中心副總經理張載良。(鉅亨網記者林薏茹攝)
漢磊行銷業務中心副總經理張載良。(鉅亨網記者林薏茹攝)

漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出,目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載,3 年內則產能將擴充至 5000 片,而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成,漢磊也不缺席將打入,擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片,明年 SiC 產能將大幅提升,GaN 也將擴充至 2000 片;而日前法說會上,漢磊預估,未來 2-3 年將持續擴產 SiC,產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示,目前 6 吋 SiC 產能持續滿載,未來擴充的產能,成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程,張載良指出,隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產,相關產能將大增 30 倍,加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列,未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%,漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增,張載良說,很多廠商都在佈局 GaN,包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做,但 6 吋 GaN 適合做分離式元件,漢磊將專注在此領域,並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」,邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家,暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。

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