漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出，目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載，3 年內則產能將擴充至 5000 片，而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成，漢磊也不缺席將打入，擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片，明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片；而日前法說會上，漢磊預估，未來 2-3 年將持續擴產 SiC，產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示，目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程，張載良指出，隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產，相關產能將大增 30 倍，加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列，未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%，漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增，張載良說，很多廠商都在佈局 GaN，包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做，但 6 吋 GaN 適合做分離式元件，漢磊將專注在此領域，並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」，邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家，暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。