《彭博》週四 (16 日) 報導，蘋果正大舉招兵買馬，開出不少無線晶片研發職缺，計劃推出取代博通、思佳訊 (Skyworks) 供應的自研無線晶片。

隨著蘋果招募報導披露後，受此消息拖累，半導體類股盤中全面下殺，截稿前，Skyworks (SWKS-US) 崩跌近 8%、NVIDIA (NVDA-US) 和安森美 (ON-US) 挫跌逾 6%、AMD (AMD-US) 跌逾 5%、恩智浦半導體 (NXPI-US) 跌逾 3%，博通 (AVGO-US) 下跌 2%。

根據蘋果加州爾灣 (Irvine) 新辦公室最新招聘資訊，蘋果開出數十個無線晶片研發的工程師職缺，尋找具有數據機晶片 (modem chip) 和無線半導體經驗的員工，將致力於研發無線射頻、射頻積體電路和無線系統。此外，他們還將研發連接藍牙和 Wi-Fi 晶片。

蘋果加州爾灣 (Irvine) 新辦公室靠近加州大學爾灣分校，接近博通、Skyworks 和恩智浦其他晶片設計業者的辦公所在地，很有可能挖角這些企業的工程師跳槽。

投行 Wedbush 分析師 Dan Ives 研判，蘋果正在打造無線晶片，而不再依賴供應商，顯示蘋果應該在晶片生產方面對自己的生態系統擁有更多的控制權，蘋果正朝擁有更多自研零部件的方向邁出又一步。

(本文不開放合作夥伴轉載)