晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (3) 日表示，過去 50 年，半導體技術發展像在隧道中行走，遵循摩爾定律，有明確路徑，如今已近隧道出口，隧道內技術發展越來越難，隧道外卻存在更多可能性，不會再受到隧道限制。

劉德音今日出席李國鼎紀念論壇「台灣半導體 世紀新布局」，以「立足台灣 放眼全球半導體產業的下一個十年」為題進行專題演講。

劉德音表示，這兩年受到疫情影響，全球加速數位化，包括遠距工作、學習及共享經濟等，原本要十幾年的演化，濃縮在一年之內就進入每個人生活中，半導體含量及發揮的作用也持續增加，5G、人工智慧開拓新應用領域，訊息量與傳遞速度都有爆炸性成長，加速先進半導體技術發展。

劉德音認為，未來科技變化將再次顛覆人們生活，半導體做為未來科技發展核心，估計半導體產業成長將高於電子產品市場的 2 倍以上，轉折點是 2020 年疫情爆發開始，預估 2030 年，全球半導體產業產值將成長至 1 兆美元以上。

劉德音看好，未來十年最重要的發展是高效運算半導體應用，從手機、汽車到智慧製造，大幅推動雲端運算、大數據分析與運算能力，及高頻帶低耗能無線網路，5G 將會無所不在。

劉德音指出，過去 50 年半導體技術進步主要依賴電晶體尺寸持續微縮，與設計上的不斷優化，在過去 15 年中，台積電為產業提供先進半導體製程，每兩年實現兩倍運算效能提升，未來隨著人工智慧普及，對運算速度與效率提升都會有更大需求。

劉德音也說，為達到高運算能力與高節能效率目標，更先進的製程技術與 3D IC 先進封裝技術是兩大關鍵，必須齊頭並進，除電晶體持續優化，再利用 3D IC 提升系統與應用最佳效能，未來半導體製造的系統架構設計與軟體結合將更緊密，EDA 工具也會有新發明。

劉德音認為，未來半導體製造將做為開放性創新平台，越來越多新應用能以更快速度給終端消費者，創造遠高於今天的價值，業界未來須從系統與應用面，來看半導體帶來的經濟利益，而非像過去一般、單看成本，才能保證持續投資、開發、研究，打造更先進的半導體技術。