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2025年電動車對6吋SiC晶圓需求 估達169萬片

鉅亨網記者林薏茹 台北

據研調機構 TrendForce 研究顯示,隨著電動車滲透率不斷提升,加上整車架構朝 800V 高壓方向邁進,預估 2025 年全球電動車市場對 6 吋 SiC(碳化矽) 晶圓需求可達 169 萬片。

電動車市場對延長續航里程及縮短充電時間有極大需求,整車平台高壓化趨勢愈演愈烈,各大車企陸續推出 800V 高壓車型,如 Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5 等。

800V 電氣架構革新將使耐高壓 SiC 功率元件全面替代 Si IGBT,進而成為主驅逆變器標配,因此 SiC 深受車企追捧。Tier1 廠商 Delphi 已率先實現 800V SiC 逆變器量產,BorgWarner、ZF、Vitesco 相繼跟進。

TrendForce 指出,電動車已成為 SiC 核心應用場景,其中 OBC(車載充電器) 和 DC-DC 轉換器元件對 SiC 元件的應用已相對成熟,而基於 SiC 的主驅逆變器仍未進入大規模量產階段,STM、Infineon、Wolfspeed、Rohm 等功率元件商已與 Tier1 及車企展開深入合作,以推進 SiC 上車進程。

其中,上游 SiC 基板材料將成為產能關鍵制約點,其製程複雜、技術門檻高、晶體生長緩慢。現階段用於功率元件的 N 型 SiC 基板仍以 6 吋為主,儘管 Wolfspeed 等國際 IDM 大廠 8 吋進展超乎預期,但由於良率提升及功率晶圓廠由 6 吋轉 8 吋需要一定的時間週期,至少未來 5 年內 6 吋 SiC 基板都仍為主流。

TrendForce 認為,隨著電動車市場爆發,SiC 逐漸大規模上車應用,其成本也將直接決定汽車 800V 高壓架構升級進度。
 

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