〈工業技術與資訊〉精實創業提升新創效率
撰文/林玉圓
工研院「科技創業論壇」在經濟部技術處支持下,自 2004 年起,以產業前瞻研討會的形式,與史丹福大學建立起常態性研討平台。今年受疫情影響改為線上舉辦,分享近年盛行於新創圈的「精實創業」(Lean Startup)概念及成功經驗,讓國內新創公司認識更有效率的創業路徑。
工研院與美國史丹福大學日前舉辦「2021 ITRI-Stanford 科技創業論壇」線上研討會,以「從工程師到創業家,以創新思維改變技術研發」為主軸,會中除分享當紅的「精實創業」方法論,也提出植基於史丹福校友多年累積的「新創成功金字塔」,期借鏡矽谷新創生態發展經驗,助臺灣新創搶攻疫後「新常態」的市場商機。
學習史丹福模式 灌輸創業精神與技能
經濟部技術處處長邱求慧致詞時表示,臺灣半導體及光電產業領先全球,擁有優質的人才及研究單位,不光是補強產業技術缺口,更應透過衍生新創事業,帶動下一波新興產業發展。他進一步表示,矽谷是全球最熱門的創業基地,史丹佛大學更扮演重要角色,期望臺灣能學習史丹佛創業模式,將其創業精神及技能灌輸到科研團隊,進而創造價值。
工研院與史丹佛大學共同研討平台計畫主持人、同時也是產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗指出,新冠疫情加速科技研發的重要性,聯合國《技術與創新報告 2021》預測至 2025 年,IoT、機器人、綠能、5G、AI 人工智慧等五大科技,將帶動逾 3.2 兆美元的龐大商機。當創新創業已成全球顯學,臺灣優異的研發與創新能力,若能透過交流與合作,連結矽谷的資源與人脈,轉化為有商業化能力的創業機會,必將開拓更多海內外商機。
精實創業 第一天起就擁抱客戶
本次論壇的重頭戲為史丹福大學教授卡蒂拉(Riitta Katila)帶來的「精實創業」模式。卡蒂拉指出,「精實創業」概念襲捲全球,不只新創公司,成功的大企業如 Dropbox、Slack、奇異公司(General Electric)都擁抱此一法則,以便快速驗證產品及理念。
傳統創業模式多閉門造車,最後階段才讓產品問世,結果卻發現不符市場需求;相形之下,「精實創業」強調「從第一天就鎖定客戶與市場」,重視反覆驗證及市場回饋。每個階段都鼓勵與潛在客戶互動,隨時獲得反饋,因而打造出最符合市場的解決方案。卡蒂拉指出,「創業家通常花很多時間待在實驗室,但因市場進步太快,需求隨時在變,導致大部分創新都胎死腹中。」
訪談、驗證、改進的良性迴圈
為了驗證「精實創業」法則,美國國家科學基金會(NSF)創新團隊計畫「The Innovation Corps;I-Corps」,針對 152 個新創團隊進行為期 8 週的觀察與數據收集,提出兩大重要結論:精實創業確實提高新創效率,透過頻繁的客戶訪談,形成良性迴圈,更短時間就能驗證並改進構想,快速找到可行模式;「簡單地說,走出實驗室、多問客戶意見,絕對值回票價。」
另一重要結論為:團隊組成很重要。來自不同背景的成員固然有助於新創的成功,但當中有工商管理背景(MBA)的成員,可能是兩面刃。有 MBA 成員的團隊,形成的假說數量較少、商業構想的整合速度較慢。這主要是因為 MBA 的養成往往鼓勵商業模式的「思考」,而非走向市場驗證。不過,卡蒂拉也指出,「一旦 MBA 成員擁抱精實創業法則,他們的貢獻會比其他人更為顯著;因為 MBA 更擅長解讀客戶意見,可快速精進商業構想。」
四大層面打造新創成功金字塔
另一位講者,史丹福大學副教授艾斯禮(Chuck Eesley)則以 1930 至 2011 年,共計 14.3 萬名史丹福校友的問卷中分析歸納出,由四大層面構成的科技新創成功金字塔,由底層往上依序為:
一、制度層(Institutional Layer):即政策及創新文化。整體社會必須具有鼓勵新創的政策工具、替創業家打造舞台、容忍錯誤、分攤風險。
二、教育層(Educational Layer):大專院校及研究機構均扮演重要角色;不止促成科技發展,更要具備商業視角,培育冒險精神、形成新創社群。
三、中介層(Intermediary Layer):包括加速器、科學園區、創投等,負責連結生態系成員,如產業導師、出資者、供應鏈,提高新創成功機率。
四、策略層(Strategy Layer):即創業團隊本身。依產業特性不同需招募不同成員或具備特定資產,例如生技業重視智財權的取得、軟體及金融則重視行銷及業務推廣。
80 多年來,史丹福校友共成立約 4 萬家企業,創造 540 萬個工作機會,但艾斯禮也坦言,這些企業 97% 屬規模極微小,這也突顯新創成功不易,但透過不斷試誤與學習,就能創造出超大企業,如早年的昇陽電腦(Sun Microsystems)到近年的 Google、Facebook 等。「21 世紀的新創,面臨的挑戰不再是如何取得便宜快速的大量製造,而是必須不斷創新,保持高度競爭力,才能成功。」
轉載自《工業技術與資訊》月刊第 355 期 2021 年 9 月號,未經授權不得轉載。