晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 赴日設廠可能採合資模式，屆時可望就近取得 SONY 感測器訂單，日本擁有半導體設備與材料供應鏈優勢，台積電新廠營運效率可望迅速提升，不過，日本政府大動作補助恐招來紛擾，加上日本客戶營收占比低，能否確保新廠需求，將成為挑戰。

台積電將到日本蓋新廠，明確表示不與政府合資，但與關鍵客戶間的合資計畫，視個案情況評估；先前傳出，台積電要與 SONY 等客戶合資建廠，可望成為台積電近十年來首度在海外合資蓋新廠。

SONY 的影像訊號處理器 (ISP) 一直以來均由台積電代工，但其最具市場領導地位的 CMOS 影像感測器 (CIS)，始終維持自產，業界認為，台積電赴日設廠，其中一個因素，可能是可望藉此取得 SONY 感測器訂單，並學習其將感測器、ISP、記憶體透過晶圓級製程堆疊封裝的獨家技術。

從供應鏈角度來看，日本已逐漸從晶片大國轉型為半導體設備、材料供應大國，在全球半導體設備市占率近 4 成，材料市場市占率則高達 6 成，且台積電將在日本筑波建立的 3DIC 研發中心，包括 Ibiden、旭化成、信越化學等 20 多家日廠都將投入參與。

在取得日本當地半導體設備與材料供應鏈就近供應下，加上擁有先進 3D 封裝研發中心從旁協助，有助台積電提升日本新廠營運效率，在降低成本上也能有所助益，進一步提高競爭優勢。

不過，在日本當地設廠成本高昂，當地政府補貼、合資設廠都將有助降低成本。雖然傳出日本政府將編列千億日圓預算，作為台積電設廠補助，但用稅金鉅額補貼國外企業，恐招致國內企業反對聲浪，且也可能違反 WTO 補貼協定疑慮，競爭對手南韓可能因此提告。

從市場占比來看，有別於美國市場營收占比高達 6 成，台積電日本客戶營收僅占約 4-5%，且當地以 IDM 廠為主，IC 設計公司少，日本也不再是家電、桌電等市場的主導者，產業主要以電源、車用、影像感測器等應用為主。

除 Sony、Denso 與三菱電機 3 家可能與其合資的客戶外，台積電如何確保新廠產能利用率維持，也是挑戰之一。