中砂 (1560-TW) 今年以來受惠半導體需求增加，鑽石碟、再生晶圓事業雙成長，尤其在鑽石碟方面，藉由與晶圓代工龍頭共同開發、切入 3 奈米製程，更首度擠下美系大廠 3M，成為客戶 3 奈米鑽石碟的最大供應商，市占率過半、估達 70%。

供應鏈指出，中砂兩年前開始從被動轉為主動，預先購入與台積電 (2330-TW) 相同的 CMP 機台，再加上自身研磨經驗，隨著台積電持續往先進製程推進，雙方也進一步深化合作，成為台積電發展先進製程的在地供應商之一。

中砂目前在 5 奈米鑽石碟的市占率約 40%，預計進入 3 奈米階段後，市占率將提升至 70%，且隨著台積電 8 月起開始進入裝機階段，中砂也已開始認列相關營收，尤其 3 奈米與 5 奈米價差高達 1 成以上，也有助中砂提高獲利表現。

另外，中砂不僅提高在台系業者的市占率，也擴大與美系記憶體大廠合作，在客戶端的市占率也逐年攀升，從先前的個位數提升至雙位數以上，未來除了繼續供應客戶新加坡廠區，也隨著客戶擴大投資台灣、切入台中后里廠，成為未來營收成長助力。

中砂受惠鑽石碟業績持續成長，再生晶圓產能滿載，第三季營收首破 15 億元，創下歷史新高營收 15.39 億元，季增 3.43%，年增 19.12%，累計前三季營收 44.92 億元，年增 17.36%；。