研調機構 Counterpoint 指出，手機應用處理器 (AP) 因採用晶圓廠新製程及新產線，生產良率偏低，導致供應短缺，預期該情況短期仍難以改變，也影響 OEM 的拉貨力道，因此再度下修全年出貨量至 14.14 億支，年增幅從 9% 降至 6%。

Counterpoint 指出，由於手機市場去年受 COVID-19 重創，今年可望強勁反彈，OEM 廠去年底也向零組件供應商下大量訂單，第一季隨著消費力道遞延，首季銷售成績亮眼，因此年初預期今年手機出貨量將年增 9%，達 14.5 億部。

不過，由於半導體產能短缺，OEM 廠第二季僅能取得原先下訂 80% 的用料，且第三季缺料情況加劇，部分 OEM 廠更表示僅取得原先下訂的 70%，也影響 OEM 廠的拉貨力道。

Counterpoint 認為，目前有高達 90% 的手機 OEM 受半導體缺料影響，包括 SAMSUNG、OPPO、小米等，導致下半年出貨不如預期，因此下調全年手機出貨量預估，同時也點出 Apple 在此次缺料危機中，受 AP 短缺影響最小。

Counterpoint 補充，儘管晶圓代工廠過去幾個季度都滿載生產，不過，半導體短缺情況仍未見緩解，也影響手機產業，且因零組件供貨無法如預期，零組件庫存也持續觸底。

尤其應用處理器 (AP) 屬於手機中最關鍵的零組件，隨著晶圓廠新建立的生產線良率偏低，也引發連鎖效應，包括高通 (QCOM-US) 和聯發科 (2454-TW) 等主要供應商，均受限晶圓廠供給，導致可供應的處理器減少，進而影響手機 OEM。