信驊 (5274-TW) 今 (29) 日首度發布 2020 年企業社會責任報告書，向外界闡述公司治理、環境、社會三大面向企業議題的承諾與行動，並指出公司新一帶 BMC 晶片與前代相比，單顆晶片一年可節省高達 61% 的電量。

信驊也積極接軌國際 ESG 趨勢，發布首本 ESG 摘要，透明且清楚揭露包括環境保護 (Environment)、社會責任 (Social)、公司治理 (Governance) 等相關議題，以實際行動落實，讓利害關係人更瞭解信驊在 ESG 各面向的運作。

董事長林鴻明表示，2019 年為公司成立第 15 週年，是相當重要的里程碑，公司長久專注本業高成長，同時體認到企業永續發展的重要性，因此首次發行 2020 年度企業社會責任報告書，落實永續管理並積極履行企業社會責任。

環境氣候方面，信驊無製造工廠，因此承諾透過積極發揮晶片研發能力，聚焦綠色設計，在產品研發上為綠色節能省電做出貢獻，成為客戶能源效益最佳化夥伴。

信驊最新一代遠端伺服器管理晶片 AST2600，與前代產品 AST2500 相比，單顆晶片平均一年可節省高達 61.34% 的用電量，即能達成同樣工作負載，公司未來也將繼續投注資源強化公司研發，不僅提供先進技術，也發揮技術核心優勢，為全球半導體低碳供應鏈努力。

公司治理方面，信驊秉持營運透明並強化員工福利與人才管理，積極爭取攬才與留才，公司 2020 年非主管職平均年薪在上市櫃公司名列第十位，平均離職率 4.30%，遠低於科技業界離職率。

社會投入方面，信驊自 2013 年開始致力支持弱勢偏鄉教育，近年則朝向公益投入結合企業核心發展，2020 年起以「協助高等教育，強化青年學子培育」為中長期企業社會責任目標，並就近選定國立陽明交通大學及清華大學，針對年輕學子進行一連串教育資源投入，包含青年教授贊助計畫，協助大學留任優秀人才。

信驊也在今年 8 月成立永續管理委員會，宣示公司持續推動企業永續發展的目標，以技術核心優勢、綠色節能產品努力，同時兼顧營運獲利，積極面對企業永續管理以及落實社會回饋；未來也將依循「公司治理 3.0 永續發展藍圖」強化管理；朝國際氣候相關財務揭露規範 (TCFD) 與永續會計準則理事會 (SASB) 等國際規範以及報告書第三方認證等方向揭露永續成果。

信驊此次委請勤業眾信風險管理諮詢部門協助，依循全球報告倡議組織 (Global Reporting Initiative) GRI 永續性報導原則進行報告書撰寫，具體說明公司永續相關作為及成效。