封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (22) 日宣布，面對持續加速的數位轉型，旗下日月光以嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，強化客戶信任，高雄廠在 2021 年 8 月，通過行動通訊安全認證標準、取得 GSMA 認證。

日月光指出，隨著 5G、物聯網的崛起，資訊安全成為產業界的重要議題，愈趨便利的連網裝置，帶來愈大的資安風險，實為企業不可逆的挑戰。

日月光 2015 年成為全球半導體晶圓封測代工第一家獲國際 ISO 15408 安全認證 EAL6 現場驗證的企業，現今在疫情考驗下，高雄廠更展現決心，經多次跨國驗證單位線上稽核，順利取得全球行動通訊系統協會 (GSMA) 認證。

日月光高雄廠 2021 年 8 月以製造商的身份，完成生產站點與流程的全面性稽核，符合 UICC 生產安全標準 (GSMA SAS-UP)，未來公司可在 eSIM 的架構規範下，承攬生產製造需求，且產出的 eSIM 安全等同於傳統 SIM 卡保障，提升整體供應鏈的效率，帶來更靈活的運用。

尤其通訊需求為滿足不同環境與層次，需要機動性高且便利的連網功能，有別於現今一次只能使用一個行動網絡的實體 SIM 卡，嵌入設備中的 eSIM 相當於將 SIM 卡數位化，不僅減少空間的使用限制，更強化穩定性與安全性，是有效因應的解決方案，也因此許多物聯網終端設備採用 eSIM，被視為掀起新一波 5G 風潮的重要關鍵。

日月光以「人」為本，站在使用者的角度，乘著 5G 浪潮，規劃貼近日常的系列智能生活服務，藉以強化在智慧交通、智能家居、智慧城市等多樣化的物聯網應用。

智慧物聯網 (AIoT) 結合人工智慧 (AI) 與大數據分析，奠定了多元、創新的智能基石，驅動半導體產業的升級與成熟，不僅成為帶動科技的主流趨勢，更加速實現大眾對於未來的想像。