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沒有最長只有更長 8月晶片交期增為21周

鉅亨網編譯余曉惠

根據 Susquehanna 金融集團最新數據,8 月晶片交期拉長到約 21 周,比 7 月多了 6 天,是 2017 年開始統計以來最長等待時間,顯示困擾汽車和電子等產業的半導體短缺情形持續惡化。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 表示,博通 (AVGO-US) 和類比晶片的交期拉長,但電源管理和光電零件的晶片供應浮現正面的跡象。

交期指的是半導體業者從下訂到交貨的前置作業期,7 月為 20.2 周,8 月進一步拉長。這種供不應求的情況正在阻撓經濟從疫情中的反彈力道,尤其是汽車製造商,諮詢機構 AlixPartners 預測,全球汽車業營收因此減損 1100 億美元。

為了減輕業者壓力,美國商務部預定周四 (23 日) 再度召開半導體峰會,邀請晶片製造商、各大車廠、電子消費產品和醫療器材等,希望進一步提高供應鏈透明度。這已是商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 上任以來召開的第三場半導體峰會。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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