半導體設備廠信紘科 (6667-TW) 今 (14) 日宣布，公司不僅鹼性機能水設備切入前段黃光製程，近期也驗證通過國際半導體大廠 Golden 認證，獨家供應先進封裝客戶，並小量出貨，未來將與清洗主設備商搭配出貨。

信紘科看好，隨著機能水設備應用範疇從半導體前段黃光製程，拓展至後段封裝，主要客戶需求持續增溫，將挹注未來營運。

信紘科指出，公司運用獨特氣液混和技術，將氣體高效分散並溶入水中，可協助客戶提高製程清洗效率，也減少化學品使用量，讓客戶在先進製程上發揮節能環保功效，解決半導體業長年來高污染廢液的痛點。

信紘科今年前 8 月營收 10.82 億元，年增 18.41%，展望後市，信紘科受惠竹科、南科晶圓廠積極建置，公司設備也進入裝機階段，整體施作工程如預期進度，帶動營運維持良好動能。

另一方面，信紘科拆移機服務工程去年起擴增氣體新業務，包括化學、氣體工程服務需求均較去年同期明顯成長，明年將持續拓展市占率，並透過工項多元化、拓展客戶群，增添新一波成長動能。

信紘科補充，目前訂單能見度看至 2022 年，整合旗下涵蓋化學、氣體、自動化的廠務供應系統，並增加服務客戶的項目，同時，也攜手工研院研發類鑽石靜電消散膜層 (DLC-ESD) 鍍膜，藉由先進表面改質技術，應用在先進半導體及封測載板載盤上，取代舊有的硬陽處理方式。

信紘科說明，由於先前處理方式在進行鹼洗時，容易造成膜層剝離，進而產生靜電防護破口，而 DLC-ESD 鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，可達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼效果，可以整體延長封測載板的使用壽命。