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〈台股盤前〉Fed鴿聲嘹亮 大盤下一關看季線

鉅亨網記者陳蕙綾 台北
〈台股盤前〉Fed鴿聲嘹亮 大盤可望向上挑戰季線。(鉅亨網資料照)
〈台股盤前〉Fed鴿聲嘹亮 大盤可望向上挑戰季線。(鉅亨網資料照)

台股上週收在 17209.93 點,單週大漲 867 點,周線翻紅、並重返月線之上。加上 Fed 鴿派言論,消弭市場疑慮,美股四大指數上周五全面收紅,有助台股今 (30) 日持續反彈,可望向上挑戰季線。

晶圓代工報價今年以來持續上漲,業界傳出,繼台積電日前破天荒調升報價二成之後,聯電、世界、力積電等業者也傳出要求部分 IC 設計客戶簽訂「保價保量」合約,據傳此舉有助晶圓代工廠降低 2023 年可能面臨市況反轉的風險,提前鎖住超額獲利,上周已經獲得外資最為青睞的晶圓雙雄股價表現將持續受矚目。

不過,也正因如此,晶片廠中的驅動 IC、微控制器、消費性 IC 等三類,主要以成熟製程生產的 IC 設計廠恐陷入兩難壓力,憂心若現在不簽「保價保量」合約,無法取得足夠產能搭上現階段晶片市場需求熱潮,一旦簽約,未來市況反轉,將面臨龐大的高價庫存壓力,須留意 IC 設計股股價反應。

行政院為加速 5G 網路建設,提出五年 266 億元補助方案,今年是第一年,將補助 99.2 億元,NCC 預計 9 月公布審核結果,也就是說電信 5G 建設百億補貼即將來了,相關概念股表現值得關注。

整體來說,三大法人上周難得全數站在買方,合計買超 361.7 億元,外資並同步減碼期貨市場空單,台股近 1 個半月修正後,本益比已降至 5 年平均以下,預期短線上仍有表現空間,本周有望挑戰季線 17363.56 點。

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