SEMI:今年全球化合物半導體投資將成長20% 創新高
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據 SEMI(國際半導體產業協會) 功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出過去幾年快速擴張,SEMI 預估相關投資今年將成長約 20%、達 70 億美元,創新高,明年預計再成長至約 85 億美元,2017 至 2022 年複合成長率高達 15%。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,隨著 5G 通訊、電動車、智慧物聯網時代來臨,射頻、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲,進一步推升功率電子與化合物半導體全球市場及投資成長。
SEMI 自 2017 年即關注到化合物半導體的技術趨勢與市場需求,整合產官學研各界資源成立 SEMI 功率暨化合物半導體委員會,致力於協助台灣化合物半導體產業鏈自主。
SEMI 功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋策略長李宗鴻指出,台灣一直在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色,擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系,這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見,也是台灣化合物半導體的利基所在。
環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭表示,雖然台灣化合物半導體起步較全球主要供應鏈晚,卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工,且在三五族化合物半導體的領域,已嶄露頭角與佔有全球市佔率。
徐秀蘭指出,近年來,在更高功率與更高頻率應用大量需求驅使下,氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶產業鏈,已有更多研發與資本投資,逐漸填補產業鏈缺口。