週三 (18 日) 《路透社》報導，晶圓代工廠 GlobalFoundries (格芯；格羅方德) 已經秘密遞交美國 IPO 申請，其估值可能約 250 億美元左右。

消息人士指出，GlobalFoundries 預計將在 10 月份公布其 IPO 申請，並在今年年底或明年初上市，具體取決於美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度。

GlobalFoundries 正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團合作籌備 IPO。

GlobalFoundries 執行長考菲爾德 (Thomas Caulfield)  7 月表示，該公司計劃於 2022 年上市，承諾提高產量，以滿足強勁的需求。

GlobalFoundries 還宣佈了在美國進行大規模擴廠計畫，將斥資 10 億美元於紐約州中馬爾他鎮 (Malta) 總部附近建第二家晶圓廠，期望將馬爾他晶片產量提高一倍，以解決全球晶片短缺問題。

GlobalFoundries 目前為世界第四大晶圓代工廠，僅次於台積電、三星電子和及聯電 (UMC)。

根據《華爾街日報》7 月報導，英特爾正計劃以 300 億美元收購 GlobalFoundries，隨後執行長考菲爾德否認英特爾收購的消息，他表示沒有進行任何討論。