均熱板及散熱模組廠商邁萪科技 (6831-TE) 明 (11) 日將登興櫃，掛牌參考價 60 元，邁萪看準未來散熱需求，將在台灣設置生產基地，除擴大散熱板產能，也將設立車用散熱研發中心。

邁萪具備均溫板及熱導管等散熱關鍵核心零件技術，產品應用於雲端運算中心、電信通訊暨網通設備、筆電、伺服器、獨立顯示卡、遊戲機、自動化工業機具、手機、智能家電、車載控制、車用自動駕駛系統以及新能源汽車散熱等；銷售客戶則遍佈台灣、香港及中國。

邁萪除在中國惠州廠房增設產線，逐步將均熱板、熱導管或模組組裝產線導入自動化，以提升生產效率、產品穩定性及拓展生產規模，另外，在新北市五股區購置土地，預備擴建台灣生產製造基地，積極佈建散熱板產能及設立車用散熱研發中心，爭取龐大商機。

根據 BCC Research 針對全球熱管理市場調查顯示，預估 2023 年度全球熱管理市場將達到 150 億美元，未來 5 年年複合成長率約 7%，其中伺服器及資料庫中心、5G 基地台及智慧型手機散熱需求最強勁。

邁萪看好，相關產品須採用高單價均熱板模組，來解決散熱需求，將推升散熱模組需求同步大開，目前已在伺服器、資料中心、5G 網路通訊、智慧物聯網裝置及車用電子等領域有佈局，未來營運有望逐步發酵。

邁萪表示，近年隨著電子產品設計朝向輕薄、高效能及多功能發展，對散熱需求將持續增加，且伴隨雲端運算、物聯網、車聯網與 5G 通訊應用的來臨，以及人工智慧 (AI) 技術與應用精進，龐大處理資料量，帶動智慧型手機、伺服器、基地台及車用散熱市場新一波需求，未來將在均熱板、水冷及特殊材質零組件拓展多面向產品類型。