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日月光投控今年獲利提前達陣1股本 外資目標價喊上189元

鉅亨網記者魏志豪 台北

外資今 (30) 日出具報告,封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 受惠各類應用晶片內含量增加,長期動能相當強勁,且封測產能將緊張至 2023 年,有利銷售單價上漲、支撐毛利率擴張,預期今年將首賺一個股本,比先前預期提早 1 年達標,目標價上看 189 元。

外資表示,日月光投控受惠 5G、AI、電動車、物聯網等應用對晶片的需求增加,推動封測、測試與 SiP 業務成長,目前長約 (LTA) 已與客戶簽訂至 2023 年,相比先前封測產業能見度僅 1-2 個月,訂單掌握度大幅提升,且明年第一季營收將優於往年成長性。

此外,由於現今供需仍處於不平衡情況,加上晶圓代工產能吃緊,預期未來銷售單價將持續上漲,特別是在打線封裝領域,可望成為未來毛利率擴張的主要動能,日月光投控也規劃在未來數季持續擴充打線封裝的產能。

外資原預期日月光投控 2023 年才可賺回一股本,不過,隨著封測需求長期動能強勁,外資也上調日月光投控近三年獲利預估,預估 2021/2022/2023 年每股純益將達 10.45 元、10.8 元、11.24 元。

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