南韓三星電子 (005930-KR) 於 15 日 (週二) 發表了一款多晶片封裝 (Multi Chip Package，MCP) 的記憶體產品，將提供給成長迅速的 5G 智慧型手機來做使用。

三星電子這家全球最大的記憶體晶片製造商表示，該公司已經展開 LPDDR5 通用快閃儲存 (Universal Flash Storage，UFS) 多晶片封裝的大量生產，於單一緊湊的封裝當中整合了高性能 DRAM 及 NAND Flash。

在這款最新的多晶片封裝產品上頭，搭載了三星 LPDDR5 行動裝置用 DRAM，其讀寫速度最高可達 25GB/s、較上一代產品 LPDDR4X 要快上 1.5 倍；以 UFS 3.1 來作為介面基礎的 NAND 快閃記憶體性能表現，也較上一代 UFS 2.2 解決方案要快上兩倍、讀寫速度最高可達到 3GB/s。

這回三星所推出的 LPDDR5 uMCP 產品在容量選擇上， DRAM 可從 6GB 到 12GB 之間來作選擇，NAND Flash 容量則從 128GB 到 512GB 不等，可滿足客戶的多樣化需求。

依照三星公司說法，即使用戶所使用的手機在硬體方面規格不高，但如果手機上頭有採用他們的 LPDDR5 uMCP 產品、將有助於在穩定狀態下享受高品質的 5G 內容服務。

三星這款全新 uMCP 產品，尺寸大小只有 11.5mm x 13mm，可在智慧型手機上頭發揮絕佳的空間效率，讓手機工程師們在設計上有更大的揮灑空間。

三星公司表示，他們已與全球多家智慧型手機廠商、完成了 LPDDR5 uMCP 的相容性測試。估計採用該款零件的設備，在本月就會於全球市場推出。