週三 (9 日) 市場傳出中國手機頭龍頭小米 (1810-HK) 正在招募晶片設計團隊，打算重新啟動手機晶片製造部門。消息人士指稱，小米現在正與相關 IP 供應商針對授權進行談判，同時小米已經開始在全球招聘人才。

消息人士指出小米的最終目的肯定是自產手機晶片，但復出後的第一顆晶片可能不會是手機晶片，而是先從周邊晶片下手。

2017 年初小米曾為自製手機晶片「澎湃 S1」舉行盛大的新品發表會，當時小米 CEO 雷軍指出，因為晶片是手機科技的最高點，小米想成為一家偉大公司，必須要掌握核心技術。雷軍還強調，做晶片事業估計要投入十億美金以上，準備花十年時間才會有結果。

不過澎湃 S1 整體效能表現不如高通 (QCOM-US) 與聯發科(2454-TW)，最終連下一代的澎湃 S2 也無疾而終。

業界認為近兩年華為受到美國制裁影響手機版圖大幅消退，小米則順利接收到大部份的客群，有了獲利支撐，為自製晶片提供充足的金援。

根據小米財報顯示，小米第一季營收人民幣 768.8 億元，年增 54.7%。當中智慧手機貢獻營收達人民幣 514.9 億元，年增 70%，同時小米全球智慧手機出貨量年增 69%，達到 4940 萬支。而在手機業務的推動下，小米第一季純益為人民幣 60.7 億元，年增 1.6 倍。

ARM 現在推出全新的 V9 架構和 Cortex-X 系列性能核心，給 IC 設計廠在晶片設計上帶來更多的選擇，並且某種程度而言也降低 IC 設計廠打造差異化晶片的門檻。