《日本經濟新聞》週一 (31 日) 報導，日本政府於 5 月 31 日正式決定，有關台積電 (2330-TW) 在日本成立研發據點的計畫將給予正式援助。整體事業費用 370 億日圓左右的一半、將由日本政府負擔。包括 Ibiden(4062-JP) 在內的 20 家日本廠商也將參與計畫，目標開發最先端的半導體製造技術。

日本透過官民一體的合作方式、來與台積電共同攜手，期盼維持國際競爭力、並提升技術能力。

測試產線將於今 (2021) 年夏天之後、在日本茨城縣筑波市的「產業技術總合研究所」開始進行整備，估計在 2022 年就可正式著手研究開發。

半導體的電路細微化發展，已幾乎發展到了極限。台積電在細微化領域領先群雄，未來在日本成立研發據點之後，也將更進一步地致力於 3D 封裝技術等的發展。另外在原料及機台方面，也將借重日本廠商的高度技術力。

封裝製程將借重 Ibiden 領先全球的技術，細微化電路材料則有賴旭化成 (3407-JP)，還有放熱材料的信越化學 (4063-JP)、成形材料的長瀨產業 (8012-JP)、以及半導體生產機台的芝浦機械 (6590-JP) 等。

日本經濟產業省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向台積電招手、邀請該公司到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的台積電合作也將為日本帶來相當大的益處，也會從自身持有的基金來投入費用當中。而台積電方面，除了研發場所之外，接下來也會要求日本政府提供生產據點的用地。