PCB 上游 CCL(銅箔基板) 廠聯茂 (6213-TW) 敲定江西第三期擴建案，估再投資 8000 萬美元，每月將再增產能 120 萬張，等於增加一倍產能，也是第三期擴建案一、二期產能總合，完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。

因應國際銅價大漲，聯茂大陸廠區為反映成本，4 月調高出貨產品報價；此外，因應終端市場多元需求，聯茂今年擴充江西二期廠，最快上半年逐步開出並生產前段高階材料，新產能單月約新增 60 萬張，HDI 大廠健鼎 (3044-TW) 為聯茂重要客戶之一。

聯茂江西廠一、二期擴廠案完成後，董事會通過再進行第三期 8000 萬美元投資計畫，總計聯茂江西廠投資金額一舉擴充到 1.6 億美元。

同時，聯茂向金管會送件辦理發行 5 萬張現增股，現增案暫訂每股 120 元溢價發行，預計募集 60 億元，將是台 CCL 廠歷來最大規模市場籌資案，此現金增資市場籌資案，將在今 (28) 日申報生效。

聯茂現金增資案由福邦證 (6026-TW) 主辦，主要用於償還銀行借款及充實營運資金，現增案如按照規劃完成募集，加上聯茂 2020 年 4 月完成辦理現增籌資 33 億元，聯茂兩年來合計自市場籌資金額達 93 億元。

聯茂主管指出，現增案將在完成現金股利每股配發 5 元之後辦理，因此現增案並不影響原股東配息。

聯茂第一季稅後純益為 6.42 億元，季減 17.35%，年成長 70.29%，創歷年同期新高，每股純益為 1.93 元。

目前穩懋 (3105-TW) 為聯茂最大法人股東，持股逾 11%，董事長同為陳進財。