美國商務部 20 日舉行半導體視訊峰會，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 也受邀與會，台積電會後發表聲明表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，今年 MCU 產量較去年提升 60％，以解決當前晶片短缺問題。

美國商務部 20 日透過視訊會議方式，召開半導體峰會。據了解，台積電、英特爾、三星、亞馬遜、Google 等科技巨頭都受邀，通用、福特等汽車大廠也列席。

台積電會後表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，包括重新調度其他產業客戶產能，這些客戶正因數位轉型加速進行，承受強勁的需求壓力。

在短期產能固定的情況下，台積電表示，公司將 2021 年 MCU 產量較 2020 年提升 60％，較 2019 年疫情大流行前的水準提升為 30％。將持續與汽車供應鏈合作，以解決當前的晶片短缺問題。

展望未來，台積電表示，透過現代化 Just-in-Time 供應鏈管理，並在複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺現象。

為強化半導體科技供應鏈，討論全球半導體短缺問題，美國白宮曾於 4 月 12 日召開半導體線上峰會，當時由董事長劉德音親自出席，他會後表示，國外直接投資能強化經濟競爭力，助力當地公司成長並支持創新，有信心將於亞利桑那州建的 5 奈米廠計畫，在與美國政府跨黨派合作下將會成功。