Susquehanna 金融集團的研究顯示，半導體交貨期 (lead time) 在 4 月拉長到 17 周，是晶片短缺未解的最新跡象。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 說：「交貨期遲遲不縮短，顧客端通常會出現『不良行為』，包括累積庫存、建立安全庫存水位，或重複下單。」

Rolland 說，這些趨勢可能導致半導體產業進入出貨過量 (over-shipment) 的早期階段，出貨量超過顧客實際需求。

晶片從下單到交貨的這段時間，是業界和顧客觀察供需平衡的指標，分析師也從這些數據觀察是否累積過多庫存，或訂單突然減少。

3 月的交貨期為 16 周，當時 Rolland 描述已經到達危險區頂端，現在 4 月進一步拉長到 17 周，是連續第四個月遞延。

而且 Rolland 形容遞延幅度很可觀，舉例來說，電源管理晶片等產品 4 月的交貨期比 3 月遞延四個禮拜之多，工業用微控制器 (MCU) 也拉長三周，都是 2017 年開始統計至今最劇烈的情形。

交貨期前一波高峰為 2018 年年中出現的 14 周，當年交貨期觸頂後，半導體業的銷售在 2019 年下滑。

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