品牌大廠華碩 (2357-TW) 台灣時間 13 日凌晨舉辦線上新品發表會，推出新一代 ZenFone 8 手機，同時延續上一代翻轉三鏡頭設計，推出 Zenfone 8 Flip，處理器方面如外界預期搭載高通 5G 行動運算平台，即日起在全台電商平台上市，可望進一步搶攻 5G 手機商機。

華碩這次強調「剛好．更好」，新一代 Zenfone 8 採用 5.9 吋 AMOLED 螢幕設計，雖較上一代縮小，但可望更符合使用者一手掌握，晶片則採用高通 Snapdragon 888 5G 處理器，並配備 4000mAh 電量，鏡頭則採用旗艦 SONY 雙鏡頭，搭載 6400 萬畫素、1200 萬畫素超廣角雙鏡頭，且通過 IP68 防塵防水認證。

另一方面，華碩也延續翻轉相機設計，同時推出新款 ZenFone 8 Flip 翻轉手機，搭載 180 度翻轉三鏡頭，包含 6400 萬畫素廣角主鏡頭、超廣角鏡頭、望遠鏡頭等，同樣搭載高通 Snapdragon 888 5G 處理器，螢幕則使用 6.67 吋滿版 AMOLED，新增屏下指紋辨識技術，電池容量則達 5000mAh。

華碩從 2018 年調整手機業務後，主推 ROG 手機、ZenFone 系列，分別鎖定電競、拍照手機市場，據了解，華碩今年將手機發表提前，主因是前一代手機在全球庫存水準已低，因此決定將新品發表提前，瞄準宅經濟商機、5G 手機市場回溫，為營運再添動能。

華碩表示，ZenFone 8/8 Flip 即日起在全台華碩專賣店、ASUS Store、各大電商平台上市，，ZenFone 8 分為消光黑、簡約銀、輕巧白等三色，建議售價為 18990 元起，Zenfone 8 Flip 則有晶礦黑、流光銀兩色，建議售價為 20990 元起，五大電信則預計分別在 6 月 1 日及 7 月 1 日陸續上市。