PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入，3 月營收顯著回溫，在訂單持續挹注下，第二季工作天數也增加，單月接單都超過 3.5 億元，季營收將可向上挑戰 10.6 億元的歷史新高。

柏承今年第一季營收 9.15 億元，年增超過 52%。其中，晶圓測試板方面，公司主管指出，去年第四季以來台灣半導體產業需求走強，生產高層數晶圓測試板出貨成長，單月出貨金額站上 2000 萬元，年增 33%，目前接單維持不墜，高毛利的利基型產品將有助挹注獲利。

柏承為因應市場 HDI 製程 PCB 的高度需求，除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外，轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利，新建南通廬山廠已完成土木工程，目前正在進行水電等管線工程，預估新產能將在今年 9 月分期開出。

柏承 2020 年稅後純益 3.45 億元，每股純益 2.67 元，董事會決議擬配發 0.5 元現金股利，同時辦理 10% 現金減資，每股退還股款 1 元，合計每股將發出 1.5 元現金。柏承完成 10% 現金減資後，股本將由 12.89 億元降至 11.6 億元。

柏承日前召開股臨會，通過在中國大陸轉投資設立柏承科技 (昆山) 在深圳證券交易所創業板 A 股上市案，預計今年內送件。昆山柏承送件時股本為人民幣 3.31 億元，市場估昆山柏承可望在第二季送件。

柏承昆山廠目前 HDI 產能全開，每月出貨量 35 萬呎，主要訂單來自大陸品牌手機廠，去年第四季以來，中國手機新機火力全開，搶食 5G 通訊商機，昆山廠營運淡季不淡。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注，進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用比重都提升，除接獲中國手機品牌大廠小米訂單，也陸續取得新手機品牌客戶訂單，未來將加強布局利基型應用 PCB，如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。