家登 (3680-TW) 今 (27) 日舉辦新廠動土典禮，董事長邱銘乾表示，此次預計未來五年內斥資 50 億元，在土城建置兩棟新廠共 1.5 萬坪，不僅可滿足大客戶台積電 (2330-TW) 異地備援生產需求，其餘空間也將用於晶圓載具、蝕刻耗材等研發，首廠最快預計 2024 年完工。

邱銘乾指出，台灣半導體業在全球地位舉足輕重，但產業發展需要人才、土地與資金，尤其，人才是很重要的關鍵，北部共有 600 萬人口，人力資源豐沛，是家登來到北部設廠的主因。

邱銘乾認為，家登 EUV 光罩盒是世界唯二，現在隨著專利問題解決，加上技術領先競爭對手，現在應是世界唯一，不過，單一生產基地集中風險過高，萬一出現小狀況，除了影響客戶，也牽動全球半導體生產狀況。

此外，現今隨著地緣政治風險興起，台灣供應商也積極滿足在地化生產，家登預計，土城新廠除了作為 EUV 備援生產基地，還有晶圓載具、蝕刻耗材、航太相關業務，晶圓傳載解決方案需要工廠的面積是過去 EUV 生產基地的 3-5 倍。

邱銘乾看好，從拜登上台後的政策來看，美中政治紛爭仍會持續，台灣享有很好的機會，看好台灣相關供應商有機會成為全球業者轉移生產基地的最大受惠者。