台 PCB 廠在全球產業競賽中已取得競爭優勢，在 5G 應用及 IC 載板需求提升下，廠商去年起大舉投入百億元擴廠，擴充 CCL、HDI 全製程產能，設備、耗材廠獲龐大商機，而鑽針廠如尖點 (8021-TW) 及凱崴 (5498-TW) 等也因此受惠。

尖點及凱崴從 2020 年下半年到今年第一季，營收都明顯成長，主要受惠半導體業強勁需求，帶動 IC 載板產能吃緊，另有 5G 相關網通設備、基地台、蘋果新機效應，更使雷射及機械鑽孔供不應求，不僅需求提高，為 PCB 廠提供的代鑽孔業務量也拉升，兩廠也陸續在兩岸進行擴充。

PCB 鑽針為 PCB 製程前端需求，鑽針廠與客戶研發相輔相成，配合開發相對應的鑽孔耗材，對 PCB 廠而言，單純擴充鑽恐相關產能，投資金額過於龐大，因此鑽孔業務多委外處理。

就台商 PCB 製程來看，PCB 代鑽孔行業並不是新的服務，可分 PCB 廠內、廠外代鑽等型態，在市場競爭下，代鑽業務並沒有增加，不過，2020 年下半年市場包括 IC 載板、HDI 需求快速放大，加上製程升級、鑽孔孔數需求大增，代鑽孔業務市場供不應求。

從尖點、凱崴等鑽針廠角度來看，過去鑽針產品市場競爭激烈，因此購置雷射鑽孔機、機械鑽孔提供代鑽服務，有利客戶訂單穩定，就機械鑽孔代工業務而言，也能以此鞏固鑽針廠本身的鑽針生產出海口。

凱崴這兩年為因應各客戶華通 (2313-TW)、欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)、深南等大廠的 5G 載板、電動車新訂單雷射、機械鑽孔需求，持續增加資本支出，2020 年投入設備金額 2.6 億元，2021 年預計設備投資金額將倍增至 5.2 億元，並已於桃園及昆山服務據點增設鐳射產能，增添新機鑽產能，同時深圳服務據點也在今年第一季成立，為今年營收成長提供新動能。

尖點積極擴大核心本業規模，並開始出貨新客戶，完成在台擴充 20% 的 PCB 鑽孔服務產能，推升 2021 年首季獲利，稅後純益 9200 萬元，年增 3.29 倍，每股純益 0.65 元，目前每月鑽針產出量，已由 2100 萬支提高為 2300 萬支，增加 10%。