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群聯各產品線全面漲價 電源管理IC及8吋製程產品漲最多

鉅亨網記者林薏茹 台北
群聯董事長潘健成。(鉅亨網資料照)
群聯董事長潘健成。(鉅亨網資料照)

群聯 (8299-TW) 今 (23) 日向客戶發出價格調整通知函,啟動各產品線調漲計畫,即日起所有新接單將全面調漲,其中以電源管理 IC 或其他 8 吋晶圓廠製程產品,漲幅最高。

在給客戶的漲價通知中,群聯表示,近期整體半導體供應鏈需求強勁,造成各種原物料供不應求、價格上漲,上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載,並持續取消折讓或漲價,且各類型控制晶片需求遠超乎預期,加上公司持續增加研發先進控制晶片投資,以滿足需求。

群聯表示,經審慎考慮整體營運狀況,並為確保長期穩定供給夥伴與客戶需求,決定依照各產品線的供需狀況,進行產品價格調整。

群聯指出,今年半導體供應鏈漲價情況,似乎沒有和緩趨勢,包括晶圓廠 8 吋及 12 吋晶圓代工價格、IC 載板與 IC 封裝代工價格、DRAM/SDRAM 價格、PCB 及 Connector MLCC 等。

因此,群聯宣布啟動漲價計畫,範圍包括全系列快閃記憶體控制晶片與模組,從即日起新接單生效,在此之前已接單但尚未交付完的訂單,將個案討論漲價幅度。

各產品線漲價幅度不一,電源管理 IC 或其他使用 8 吋晶圓廠製程產品,漲幅將較高;其他快閃記憶體控制 IC 產品則視各產品產能狀況調整;快閃記憶體模組產品視市場變化與供需逐步調升。

群聯強調,已竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響,但為確保後續供應充足,接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免,並請客戶提早預估年度需求,以確保供應無虞。
 

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