PCB 全製程 HDI 大廠華通 (2313-TW) 今年第一季受惠智慧型手機、NB 及平板電腦等 HDI 產品需求火熱，加上第二季軟板新產品陸續進入量產，上半年訂單淡季不淡，接單熱況可望延續到第三季。華通今年前 2 月營收為 88.8 億元，年增 21.96%。

近年 HDI 製程應用多元化，除了 5G 手機產品規格提升帶動需求，筆電、平板、SSD、車電、遊戲機及中高階 Server 等市場需求也增加，華通今年上半年 HDI 產能已被各個客戶搶訂一空，只能藉著台灣、惠州及重慶主要三個生產基地產能彈性調配滿足需求，目前期待下半年重慶二廠新產能開出，可稍微緩解旺季供不應求的窘境。

華通今年營運亮點，重點除 HDI 外，法人關注的兩大焦點分別是打入美系客戶手機與穿戴式產品軟板供應鏈，以及開發多年的低軌道衛星通訊產品。

華通是蘋果軟板合格供應商，在軟板部分，華通近年來積極發展軟板業務，今年順利成為美系手機電池管理模組及穿戴式產品主要軟板供應商，也將生產多層軟板，產品結構提升將使軟板業務成為未來獲利成長動能。

同時，華通在低軌道衛星產品，與聯德 - KY(4912-TW) 是目前星鏈計畫中主要 PCB 供應商，除滿足現有量產客戶需求，憑藉早期進入的經驗累積及技術領先優勢，也使公司成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。

華通生產基地主要位於台灣蘆竹廠、大園廠，位於中國大陸的惠州廠、重慶廠以及蘇州廠，台灣廠以及重慶廠主要生產高階 HDI 板，惠州廠則為 HDI、傳統板、軟硬複合板、軟板以及 SMT 的生產基地，蘇州廠區則為 SMT 打件廠。

華通 2020 年營收突破 600 億元大關，達 605.17 億元寫新高，毛利率 18.18%，年增 0.38 個百分點，稅後純益 46.65 億元，創新高，年增 22.04%，每股純益為為 3.91 元，擬配發每股 1.5 元現金股利。

華通去年資本支出為 70 億元，主要新增重慶廠二廠，今年規劃 90 億元資本支出，近二年資本支出合計 160 億元，同樣擴充重慶二廠設備，該廠產能將在今年第三季開出。