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〈英特爾進晶圓代工〉斥資200億美元 亞利桑那州建2家新晶圓廠

鉅亨網編譯羅昀玫

英特爾週二 (23 日) 盤後宣布,將斥資 200 億美元在亞利桑那州 Ocotillo 園區建立兩家新的晶圓廠,預計 2024 年投產,新廠將有能力生產 7 奈米以上製程的晶片。

英特爾 (INTC-US) 盤後受此消息激勵衝高逾 5%,稍早收盤下跌 3.28% 至每股 63.48 美元。台積電 (TSM-US) 盤後續挫逾 4%。

英特爾新任執行長蓋爾辛格 (Pat Gelsinger) 週二宣布啟動 IDM2.0 戰略計畫,包括更多自家晶片製造業務外包給代工廠、投資 200 億美元建設兩家新廠,以及設立新部門「英特爾代工服務部」為其他半導體企業代工製造晶片。

蓋爾辛格表示:「英特爾將繼續成為製程技術的領先開發商,半導體的主要製造商,及全球領先的晶片供應商。」

英特兩家新晶圓廠將獲美國政府補助

英特爾宣布,將投資 200 億美元在亞利桑那州 Ocotillo 園區建立兩家新的晶圓廠,預計 2024 年投產,新廠將有能力生產 7 奈米以上製程的晶片。

英特爾目前在 Ocotillo 園區已有四家晶圓廠,擁有支持新工廠的基礎設施,預料這將加快建設新廠速度。

拜登政府正打算大舉投資半導體產業,已在《國防授權法案》中,納入提昇晶片產的相關措施,以解決晶片短缺問題。

英特爾稱,該公司將與 IBM 建立合作夥伴關係,以改善邏輯晶片和封裝技術,這將增強美國半導體行業的競爭力,並支持美國政府。

跟台積電和三星競爭代工業務

英特爾還打算建造更多晶圓廠,將會在今年晚些時候宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的晶圓廠,料將為英特爾自家產品製造、對外代工提供產能基礎。

英特爾宣布設立新部門「英特爾代工服務部」,將為其他半導體企業代工製造晶片,與台積電和三星迎面競爭。

蓋爾辛格提到:「到 2025 年,代工業務將在潛在價值 1000 億美元的市場中競爭,並將製造一系列晶片。」

蓋爾辛格稱:「我們將為英特爾的代工業務爭取像蘋果 (AAPL-US) 這樣的客戶。」

公布全年財測

英特爾週二還公布了全年財測。預計調整後的每股純益為 4.55 美元,經調整營收約 720 億美元,低於 Refinitiv 預期。

英特爾表示,預計今年的資本支出將在 190 億至 200 億美元之間,經調整毛利率 56.5%。FactSet 調查的分析師平均預期為 145.9 億美元。

同時,英特爾透露,首款 7 奈米晶片 Meteor Lake 將於 2021 年第二季完成設計。今年十月份在加州舊金山舉行英特爾創新大會。

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