晶片短缺看半導體地位 分析師:台積電實力無法用市占比擬
去年底傳出的車用晶片短缺,如今已蔓延至整個半導體產業,晶片短缺問題也透露出台灣在晶圓代工上的關鍵角色,分析師認為,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 的影響力已無法由市占來比擬,其先進製程技術,現階段幾乎無廠商能及。
台灣是半導體供應鏈中最大晶圓代工基地,據研調 TrendForce 數據顯示,去年全球中,台灣晶圓代工廠營收便佔全球代工業者總營收 60% 以上,其中台積電佔 54%。
上海龍洲經訊 (Gavekal Dragonomics) 科技業分析師王丹 (Dan Wang) 表示,台積電雖只專注於晶圓代工,但已成為許多先進半導體業者的首選。
王丹說道,台積電市占達 50% ,但這不能完全體現其於半導體業的重要性,因為目前台積電目前在先進製程上,幾乎沒有對手,全球先進製程的生產,都經過台積電處理。目前全球晶圓代工的先進製程上,除台積電外,僅有三星還能製造 5 奈米晶片。
台積電更已在為下一代 3 奈米製程做準備,預計 2022 年開始生產,顯見持續維持領先地位。
目前許多國家也計畫提高半導體投資金額,中國是投資力道最大的國家,目標是建立半導體供應鏈以自給自足。不過研調歐亞集團 (Eurasia Group) 分析師 Paul Triolo 表示,受到川普政府的阻撓,中國最大的代工廠中芯國際 (SMIC) 成長略為受限。
TrendForce 數據顯示,中芯國際是 2020 年全球第五大晶圓代工廠,僅次台積電、聯電 (2303-TW)、韓國的三星以及美國的格芯。
Triolo 表示,中目標是能夠與台積電、三星和英特爾競爭先進製程,不過目前正面臨美國實體清單的難題,導致其無法向荷商艾斯摩爾 (ASML) 購買先進製程設備。
Triolo 表示,儘管中芯國際可以使用 ASML 設備,但該公司也需花費數年時間研發,才有可能量產先進製程晶片,在此之前,台積電都將保持領先地位。