信驊 (5274-TW) 今 (13) 日舉辦新品發表會，董事長林鴻明指出，今年兩大產品線 BMC(遠端管理晶片)、非 BMC 需求相當強勁，B/B Ratio (訂單出貨比) 高達 200%，上半年營收可望逐季成長，全年將再創新高，法人估，年增幅約達 15-20%，獲利因產品組合優化，成長幅度再大於營收年增幅。

從訂單出貨比來看，B/B 值高達 200%，顯見信驊的現有訂單遠大於能出貨的數量，晶片大廠英特爾 (INTC-US) 近期更在 CES 也證實，10 奈米製程生產的新處理器已正式出貨，供應將持續擴大，龍頭大廠也認證，伺服器市場需求正快速回溫、成長中。

法人估，在伺服器市場回溫帶動下，信驊今年每股純益將至少 36 元起跳，遠優於去年表現。

林鴻明表示，去年下半年伺服器產業需求趨緩，不過，去年 12 月起，訂單大幅回流，去年第四季營收表現就優於預期，客戶拉貨動能更延續至今年上半年，現在看整體訂單，包括 BMC、非 BMC 都很強勁。

林鴻明看好，信驊上半年在兩大產品線成長下，第一季營收約可持平去年第四季或更好，第二季再優第一季，上半年逐季成長態勢，但他坦言，封測廠產能吃緊，客戶需求遠大於供應商可提供的產能，將與供應商協調。

另外，他也認為，今年由於半導體業供需吃緊，BMC 價格可望持穩，加上新一代產品開始出貨，還有非 BMC 產品放量，產品組合優化下，整體銷售單價提升，毛利率將再優於去年，獲利也可望同步提升。

而信驊的非 BMC 事業，由於切入視訊會議領域，在疫情之下搭上遠距商機熱潮，客戶導入家數高達 20-30 家，今年非 BMC 產品營收比重可達 10%，較去年 5 % 倍增，其中，Cupola 360 解決方案、PC/AV 數位影音延伸晶片，比重各占 5%。