OPPO 今 (12) 日推出全新 5G 旗艦款手機 Reno5 系列，包括 Reno 5、Reno 5 Pro，處理器分別採用高通驍龍 765G、聯發科 (2454-TW) 天璣 1000+，仔細觀察，聯發科今年在新系列除了擔綱最高階機種的先發，也正式進入 20000 元以上的價格帶，較去年 Reno 4 系列全數採用高通處理器，聯發科此次扳回一城，扭轉過往平價形象。

OPPO 去年初發表 5G 旗艦款手機 Reno 4、4 pro，全面採用高通驍龍 765 系列晶片，當時市場認為，儘管聯發科推出天璣 1000 系列，仍難敵高通專注高階的品牌形象，不過，隨著聯發科晶片整體性能獲得肯定，此次也搶下最高階機種，正式揮軍高階市場。

尤其，近期高通發表的最新旗艦級晶片驍龍 888 系列，儘管藉由 888 吉祥數字搶攻中國市場，同時採用三星 5 奈米製程，不過，實測功耗卻高於上一代驍龍 865 系列，也影響小米 11 系列銷售，市場因此看好，聯發科將藉由與台積電 (2330-TW) 緊密合作，取得更多機會。

聯發科預計將在 1 月 20 日發表 5G 全新旗艦級晶片天璣系列，市場預期，將採用台積電 6 奈米製程，晶片命名為天璣 1200，第一季就會進入量產，並在第二季逐步放量。

外資預估，聯發科憑藉完整的價格帶產品，獲得多家手機品牌廠導入，今年全年 5G 晶片出貨套數將可接近 1 億套，達 9000 萬套，下半年更將推出採用 5 奈米製程的晶片，屆時出貨套數可望再提升。