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博晟1/8掛牌前競拍 底價24.14元

鉅亨網記者沈筱禎 台北
博晟生醫董事長陳德禮(右二)。(圖博晟提供)
博晟生醫董事長陳德禮(右二)。(圖博晟提供)

骨科醫材廠博晟 (6733-TE) 將於 1 月 28 日掛牌上櫃,為配合初次上櫃前辦理現金增資發行新股,6934 張預計 1 月 8 日採競價拍賣,競拍底價為 24.14 元。

博晟是台灣唯一以開發三類骨材為核心的公司,主要研發領域為高階骨填補材料及膝關節軟骨修復等醫療器材,旗下共有兩大再生技術平台,分別為軟骨的兩相軟骨修復植技術 (BiCRI) 與硬骨的骨生長因子 (OIF),產品組合包括一次性自體軟骨修補 (RevoCart)、開放性脛骨骨折 (BiG-001)、腰椎融合 (BiG-006),並可擴充至多種部位、手術類別。

其中,透過軟骨修復植技術開發出的一次性手術自體軟骨修復技術產品,日前由台中榮民總醫院完成台中衛生局核價程序並取得自費價格,預期最快農曆年後可開始有營收貢獻。

博晟表示,開放性脛骨骨折 (BiG-001) 上月向美國 fda 申請一 / 二期臨床試驗許可,腰椎融合 (BiG-006) 預計本季申請美國一 / 二期臨床試驗許可。

海外市場方面,博晟預計今年第 2 季向美國 FDA 申請醫療器材臨床試驗許可證、歐盟申請上市許可,同時洽談全球合作授權機會;中國部分則成立子公司山東博升生物技術公司,藉此加速產品在中國取證速度。

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