半導體測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (5) 日宣布，為因應未來探針卡及智慧製造新事業發展，擬以自有資金 5.59 億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計 2024 年峻工啟用。

精測指出，公司一廠生產面積使用率已達 100%，二廠暨營運研發總部也在 2019 年正式啟用，預計今年生產面積使用率就會超過 70%，2023 年將達 100%，著眼未來產能擴充需求，因此購置位於研發總部正對面的土地，作為三廠預建地。

精測表示，三廠土地面積約 2543 坪 (8407 平方公尺)，擬規劃生產面積約 5250 坪的場域，屆時公司總生產面積將超過 2 萬坪，成為桃園半導體產業鏈的新地標。

精測表示，公司全製程的研究開發、生產製作，皆建置在桃園市平鎮工業區，為配合桃園亞洲矽谷計畫，此次再度選擇桃園作為生產基地，也符合封裝測試的研發製造重鎮，讓桃園悄然成為半導體封測聚落，有助人才匯集。