精測智動化事業處獲「科技管理獎」 林國豐：促中小企導入智慧製造

半導體測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (11) 日表示，公司智動化事業處榮獲中華民國科技管理學會頒發「科技管理獎」，是企業類唯一獲獎團隊。精測董事長林國豐表示，精測具有完整智慧化生態體系，已開始將此能量向外拓展，期許與更多中小企業共同導入智慧製造，增加產業競爭力。

林國豐表示，做為全球半導體測試介面領導廠商，精測具備由智慧設計、智慧製造延伸至智慧環保的高度虛實整合能力，並已實際落地於日常生產作業，滿足 5G、AI 及 HPC 等高階晶片應用，同時希望能提升環境保護成效。

精測共同創辦人暨總經理黃水可指出，自 2016 年起因應工業 4.0 浪潮，精測即思考以自身能力，著手建立自有人工智慧團隊，打造完整的智慧化生態體系，耗時近五年由零開始，投入五大領域基礎的建置與人員專業能力養成。

黃水可表示，精測最終達成智慧製造建構所需的五大「智動化」解決方案，包含設計智慧化、感測器智慧化、設備智動化、物流智動化與管理平台視覺化，可無縫銜接各種應用系統，如企業資源 (ERP)、智慧排程 (APS)、製造執行 (MES)、品質、人力資源、廠務管理系統，完成智慧工廠的實踐，以提升精測整體的產能、效率與良率。

科技管理學會成立 30 年來，積極推動科技管理知識與實務應用的提升，今年研討大會由交通大學承辦，以「智科技管理三十年：回顧與展望為主題」，並表揚在科技管理專業領域具有卓著績效的個人及團隊，其中企業團隊類獎項，由精測智動化事業處團隊獲得殊榮。

年會專刊提及，從中華電信 (2412-TW) 衍生出來的中華精測，運用人工智慧、物聯網、邊緣計算、自動化搬運 (AGV) 及自動生產系統達成工業 4.0 的目標，研發技術目前可應用於高階產品，例如：5G 產品、人工智慧晶片，並達成高針腳數、高溫、高壓的三大挑戰，目前一個拇指大小的晶片上測試共有 4.5 萬多個針腳數，並可承受高溫、高壓的高階技術。

精測該團隊致力提高生產的精度、良率以及效率，善盡企業責任，同時降低生產成本，研發技術不但可達成智慧製造，並且有智慧環保的效益。環保技術目前已獲得 PCB 大廠的驗證，並預備成立衍生公司，擴大技術的應用對象。