根據英國《金融時報》消息指出，受到美國嚴厲制裁下，華為為加速在半導體業自給自足的能力，開始擴大在中國的半導體投資腳步，積極投資中國新興晶片公司。

華為去年 4 月在成立哈勃科技投資基金，規模達 27 億人民幣。而在過去 3 個月，該基金買下 3 家中國半導體設備廠的部份股權。觀察人士認為，這一轉變與華為晶片生產「去美國化」的計劃有關。

根據公開的紀錄，哈勃 9 月買下中科飛測 3.3% 的股份。中科飛測生產用於半導體製造的測試和檢測工具。

隨後哈勃在 11 月底買下潤華全芯微電子 6.2% 的股權，該公司主要產品是用於蝕刻晶圓和去除光阻劑的設備，這兩項工藝在晶片製造中十分重要。

近期它又再買下瀚天天成電子科技 4.6% 的股份。該企業生產碳化矽的檢測工具。

Bernstein 駐香港的半導體分析師 Mark Li 表示，哈勃之前主要投資在能直接成為華為供應鏈的企業。但最近的幾次投資風向已有所改變，這些都是半導體設備供應商，並不是華為的直接供應商。

但華為這個舉動在科技業也不是什麼創舉，很多大型跨國科技集團都會投資一些不屬於「直接供應鏈」體系的企業，但會指定要求直接供應鏈廠必須購買這些「間接投資」企業所生產的設備或材料，否則不給送樣。

美國政府在 5 月份祭出出口管制及 8 月份的緊縮管制下，沒有得到美國政府許可，科技廠禁止使用美國技術來設計或製造可能會用在華為產品中的電子零件。

儘管目前已有部份企業取得繼續為華為提供產品的許可證，但事實上這些限制已經威脅到華為業務前景。