繼 11 月推出首款採用 Arm 架構設計的 Apple Silicon 處理器晶片 M1 後，《彭博社》報導，蘋果計畫 2021 年初推出一系列 Mac 自研晶片，積極展現其想要超越英特爾 (Intel) 的龐大野心。

知情人士透露，蘋果晶片工程師正在研究 M1 晶片後續幾款產品，最快於明年春季發布，最晚秋季正式公布後出貨，預計升級版 MacBook Pro、入門版及高階版桌機 iMac，以及 Mac Pro 將搭載新一代晶片，運作效能有望大大超越英特爾最快晶片。

蘋果現有的 M1 晶片繼承了以行動為中心的設計，以 4 個高效能處理核心加上 4 個節能核心所構建，使照片和影片的管理及編輯作業，都能以更快的速度完成，且不會過度消耗電力。

針對 MacBook Pro 和 iMac 機型的下一代晶片，知情人士稱，蘋果正在尋求多達 16 個功率核心和 4 個節能核心的晶片設計。

此外，根據報導，蘋果也在同步測試多達 32 個高效能核心的新一代晶片，用於計劃在 2021 年下半年推出的高階桌機和 2022 年推出全新小尺寸的 Mac Pro。

由於晶片研發和生產作業相當複雜，開發過程中經常出現預料之外的變化，知情人士認為，蘋果可能選擇先發表 8 個或 12 個高效能核心的晶片型號，這取決於產量。

除了處理器晶片外，《彭博社》報導還指出，蘋果甚至將野心擴展至繪圖晶片，現有 M1 晶片支援 8 核心 GPU，傳出該公司正在測試 16 核心和 32 核心 GPU，並準備在 2021 年下半年或 2022 年開發高達 128 核心 GPU。

針對上述消息，蘋果發言人拒絕評論。

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