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元晶取得聯貸20億元 擴充高階模組產線

鉅亨網記者魏志豪 台北
左為元晶董事長廖國榮。(圖:業者提供)
左為元晶董事長廖國榮。(圖:業者提供)

太陽能模組大廠元晶 (6443-TW) 今 (3) 日公告,已與聯貸銀行團簽訂 20 億元授信合約,將有助公司擴充高階模組產線,且隨著產能增加,看好模組市占將再創新高,並持續拓展海外市場。

元晶指出,此次聯貸案由合庫商業銀行統籌主辦,並邀請安泰商業銀行、彰銀、板信、企銀、華南銀、第一銀、土銀,以及合庫及兆豐票券等 10 家金融機構聯合融資,辦理 20 億元聯合授信案。

銀行團表示,台灣太陽能在政府綠能政策加持下,安裝量逐年增溫,元晶財務結構相對穩健,此次聯貸在短時間籌募完成,顯見台灣金融業對元晶以及太陽能製造的支持。

元晶看好,此次聯貸部份資金除了支應高階模組產線購置外,也有助公司財務結構優化,以及營運銷售量提升,其中,高階模組產線擴充規劃今年底前完成,有助產品維持高品質、低成本競爭力。

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