銅箔基板 (CCL) 生產含浸及塗佈設備廠商亞泰金屬 (6727-TE)，即將在今年年底前上櫃掛牌，亞泰金屬在全球銅箔基板前 20 大客戶群中，已拿下超過 15 家的滲透率，法人估， 2021 年仍可維持 10-20% 營收成長。

銅箔基板產業在 5G 通訊浪潮推動下，產值可望由 2018 年的 111 億美元，成長至 2025 年的 181 億美元，其中高頻高速基板市占將由 2018 年的 18% 提升至 46% 以上，董事長鄒貴銓看好未來設備需求前景。

亞泰金屬成立於 1973 年，目前股本為 1.81 億元，生產據點設於台灣的桃園楊梅，昆山廠則提供客戶組裝以調試以及技術服務，亞泰主要生產捲對捲軟性材料生產設備，應用在銅箔基板專用設備以及各式水平塗佈貼合設備在營收比重分佈上，印刷電路板基材設備占比重 45%、鐵弗龍基材設備占 35%、軟板基材設備占 2.3%、薄膜製程設備占比 10%、其他則占 7.7%。

亞泰金屬在產能擴充上，除現有楊梅廠土地 4300 坪外，目前已申請新地約有 3200 坪，估今年底到明年初動工興建新廠，2022 年開出新產能，將應用在軟性基板、毫米波材料以及碳纖材料設備等新產品，新廠完成後，預估可再新增三分之一產能，新產能預計後年貢獻。

亞泰金屬上半年營收 4.74 億元，毛利率為 25.3%，稅後純益為 4595 萬元，每股純益為 2.55 元。2020 年前 9 月營收為 6.86 億元，年增 19.75%。