近期隨著面板供不應求，驅動晶片需求也大增，面板驅動 IC 封測廠頎邦 (6147-TW) 董事長吳非艱指出，第四季將延續上季動能，營收將再創新高，且因兩大因素影響，測試產能至少滿到明年上半年，且測試價格有也有調漲。

吳非艱說明，目前測試產能塞爆有兩大原因，由於 TDDI(觸控暨驅動整合晶片) 測試時長是驅動晶片的 2 倍多，OLED DDI 的測試時長又是 TDDI 的 2 倍多，隨著 TDDI、OLED DDI 的滲透率提升，過去測試產能已無法滿足現今需求。

再者，TDDI、OLED DDI 皆採用高階測試機台，當今全球僅一家設備廠可供應，設備交期已排至明年 5、6 月，難解燃眉之急，加上高階測試機台單價昂貴，即便中國有測試業者崛起，但全球有能力擴充產能的業者，包括頎邦在內，僅剩兩家，加劇測試產能吃緊狀況。

吳非艱認為，測試產能至少滿到明年上半年，頎邦明年營運將再較今年成長，加上非驅動晶片測試事業持續成長，及與華泰的合併綜效明年下半年顯現，營運將有相當顯著的成長。

針對近期傳出測試價格調漲，吳非艱坦言，由於驅動晶片測試產能吃緊，為因應設備添購的資金需求，價格的確調漲，但調漲幅度非如外界所言，部分產品未有調整情況。