均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (15) 日指出，近年發展半導體設備已有斬獲，自動化搬運系統已切入國內晶圓代工龍頭供應鏈，加上明年半導體高階封裝設備出貨，半導體設備業績將翻倍，營收比重將衝過 20%，有助拉升整體毛利率。

陳政興表示，均豪先前多著重顯示器設備，近年已逐步將資源投入半導體，半導體設備業績也逐步成長，目前面板、半導體設備營收比重為 70%、10%，其餘 20% 是智慧物流系統。

陳政興指出，均豪四年前與美國大廠 IBM 簽訂技術授權，發展半導體設備，今年已將設備商品化，其中，高敏度皮秒 IC 分析儀器 (PICA) 因具備動態分析等優勢，獲晶圓代工龍頭青睞，以 10 奈米以下製程為主，明年可望陸續反映在業績上。

均豪半導體自動化搬運系統則以 OHT 空中走行式無人搬運車為主，搭配機械手臂與晶圓儲存 Stocker，配合客戶製程搬運，已獲封測大廠採用，並切入晶圓代工龍頭。

另外，平面研磨設備也同樣打進半導體封裝領域，包括 RDL、Fan-Out 等先進製程，其他設備如晶圓量測及檢測設備、濕蝕刻設備、自動白光干涉量測系統，也將在今、明年陸續通過客戶驗證，期望明年貢獻業績。

陳政興看好，隨著半導體自動化物流系統陸續導入晶圓代工與封測廠，加上高階封裝設備推廣有成，明年半導體設備業績將翻倍成長，目標營收比重達 20%，並可直接拉升毛利率。