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〈合庫展望〉房市回溫 合庫銀土建融、房貸餘額雙升

鉅亨網記者陳蕙綾 台北
房市回溫 合庫銀土建融、房貸餘額雙升。(鉅亨網資料照)
房市回溫 合庫銀土建融、房貸餘額雙升。(鉅亨網資料照)

在資金回流帶動下,房市交易有逐漸回溫跡象,合庫金 (5880-TW) 旗下合庫銀董事長雷仲達今 (10) 日表示,截至 8 月底,包括房貸與土建融餘額同步攀升,分別較去年同期增加 300 億元、200 億元,但他強調,房市回溫屬健康成長,還沒有過熱現象。

根據全國各地政局統計,六都 8 月買賣移轉棟數共 2.17 萬棟、年增幅 25%。房市回溫,讓銀行土建融與房貸餘額也雙雙攀高。

雷仲達受訪時指出,合庫銀截至 8 月底土建融放款餘額約 1230 億元,較去年增加 300 億元,房貸餘額約 5377 億元,也較去年同期增加 212 億元,反映不動產市場有回溫跡象。

對於房市交易升溫,雷仲達表示,房市交易揮別 2013~2014 年修正壓力後,去年起在自住剛性需求支撐下,加上低利率助攻,帶動房市交易逐漸回升,但目前看來房市交易仍在健康狀態,還不到過熱。

雷仲達認為,房市是否過熱須從價量兩大層面全面性檢視,目前看來價格與交易量回升主要是部分地區啟動補漲行情,研判暫時還不需要選擇性信用管制抑制。

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