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華為禁令迫在眉睫 日經:為搶時間半成品華為也收

鉅亨網編譯林薏禎

距離華為禁令生效僅剩不到三週,《日經亞洲評論》引述知情人士報導,供應商正日以繼夜趕工,甚至同意運送未經測試或組裝的半成品,希望能趕在 9 月 14 日前順利出貨。

一般來說,晶圓經過一系列加工製程後,必須進行後續的封裝和測試,只有完成上述階段的成本晶片,才被送往蘋果、華為和三星等客戶手中,進行電子產品的最終組裝作業。

然而,受制於 9 月 14 日生效的華為禁令,知情人士表示,為了趕在生效日前出貨,部分晶片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。

「對華為來說,近期在凌晨 4 點打電話給供應商,或是在半夜召開電話會議並不罕見,華為已啟動混亂的生存模式,且近期不斷更動計劃。」另一位知情人士稱道。

產業人士表示將完全遵守美國規章,但也會努力滿足客戶需求。「我們僅剩三週時間可以將產品交付華為,因此,除了成品晶片外,我們還將出貨部分半成品晶片,這些半成品多半是剛出廠,尚未經過封裝和測試。」產業人士稱道。

有分析師認為,若華為用光這些關鍵零件,明年華為手機出貨量可能減少下滑高達 75%。

對於華為供應商來說,禁令的範圍和突發性已撼動了整個科技產業。一位華為供應商高層表示,整個供應鏈還在承受附加損失,因為許多預期訂單將在 9 月 15 日後歸零,而且並不是每個零件都可以賣給其他客戶,目前仍在消化總體需求的下行空間。

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