SEMI(國際半導體產業協會) 今 (22) 日公布半導體設備預測報告，2021 年在邏輯先進製程、記憶體產業，以及中國大力投資下，晶圓廠設備支出金額將創 700 億美元的歷史新高紀錄，是第二度上修明年預估值，並看好今年晶圓廠設備支出將由負轉正，估年增 6%，達 596 億美元。

SEMI 先前預估，2021 年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出金額將達 677 億美元，較年初預估的 657 億美元再高出 10%，此次再上調至 700 億美元，明年半導體產業展望樂觀。

SEMI 表示，本波設備支出走強，由多個半導體產業帶動，其中，占晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出，2020 年及 2021 年皆維持個位數穩定成長；DRAM 和 NAND Flash 2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年成長幅度皆將超越 20%。

另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將成長 5%，接著受惠於記憶體支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

組裝及封裝設備則是受惠先進封裝技術和產能佈建，估 2020 年將達 32 億美元，年增 10%，2021 年則達 34 億美元，再成長 8%，測試設備市場 2020 年成長幅度亮眼，達 57 億美元，年增 13%，整體測試設備 2021 年也可望在 5G 需求增溫下，延續增長態勢。

以區域來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣 2020 年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達 10%，位居設備投資的第二名。

中國則因境內與境外半導體廠，積極投資晶圓代工和記憶體領域，帶動中國半導體設備總支出在 2020 年和 2021 年中躍居首位。

韓國設備支出 2020 年將超越去年的表現，成為半導體設備投資的第三位，且隨著記憶體投資力道復甦，2021 年將成長 30%，其他如北美、歐洲等多數地區 2020 年或 2021 年都有機會呈現成長態勢。